通富微电子项目落户海沧:填补集成电路产业链关键一环 2017年08月21日

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通富微电子项目落户海沧:填补集成电路产业链关键一环

  今天(21日)上午,总投资70亿元的通富微电子项目落户海沧,一期明年投产,有望达到五到六万片的年封装量,项目也将为厦门集成电路产业链补上关键一环。
  市领导林文生、张毅恭等为项目培土奠基。今年6月,通富微电子股份有限公司与海沧区政府,签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。按协议约定,项目总投资70亿元,计划按三期分阶段实施。一期预计明年11月试投产,可达到年产五到六万片的封装量。
  通富微电子股份有限公司总裁 石磊:闽三角现在日益成为集成电路版图的重要一块,正在构建生态链。我们在这时候建设封测基地,一个可以配合闽三角厦门地区生态(链);第二个产业技术不断更新,就定位世界最先进的封装技术以及生产技术。 
  目前我市乃至福建,还没有大规模、先进制程的封测企业,通富微电子是全球排名第八的封测企业,整体技术能力与国际先进水平基本接轨。项目落地厦门,填补了我市集成电路产业链的关键一环,有望与厦门联芯、三安光电等共同实现区域性的产业链垂直整合。
  据了解,我市去年出台了集成电路产业发展十年规划,力争到2025年集成电路产业规模超千亿,带动电子信息技术产业规模超3000亿的战略目标。去年集成电路产业产值突破百亿大关,同比增长23%以上。今年上半年,集成电路产值超过60亿元,同比增长在26%以上。 
  (新媒体编辑:李珂)

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