厦门与杭州士兰微电子布局国内首条12吋特色工艺晶圆生产线 2017年12月18日

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厦门与杭州士兰微电子布局国内首条12吋特色工艺晶圆生产线

  今天(18日)下午,我市与杭州士兰微电子股份有限公司签署战略合作框架协议,加快布局国内首条12吋特色工艺晶圆制造生产线和下一代化合物4/6吋生产线。

  根据协议,杭州士兰微电子与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资220亿元,在海沧区建设两条12吋特色工艺晶圆生产线,及一条先进化合物半导体器件生产线。其中,12吋90~65nm的特色工艺晶圆生产线项目拟投资170亿元,项目一期规划建设第一条12吋特色工艺生产线,规划产能每月8万片,产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。先进化合物半导体项目拟投资50亿元,建设一条4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线,主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等。

  杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东:我们希望加快这两个项目的尽快落地和建成达产。(先进)化合物(半导体器件)这块(生产线)应该两年左右有机会投产,12吋(生产)线从现在开始,三年到三年半的时间有机会(投产)。

  近年来,海沧区全力打造集成电路集聚区,短短一年内,已经实现了近300亿的集成电路项目签约,成为国内乃至国际产业聚集度最高的区域之一。这次与国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业杭州士兰微电子签约合作,对提升中国集成电路特色工艺领域的核心竞争力,以及提升厦门乃至福建集成电路产业在国家战略布局中的地位,具有里程碑的意义。

  市领导林文生参加签约仪式。

  (新媒体编辑:罗惠) 

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