士兰微电子厦门项目开工:12吋特色工艺晶圆生产线一期2022年达产 2018年10月18日

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士兰微电子厦门项目开工:12吋特色工艺晶圆生产线一期2022年达产

  今天(18日)上午,士兰微厦门12吋特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。记者了解到,这是国内首条12吋特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线,将进一步完善厦门集成电路产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力。

  据介绍,士兰微电子厦门项目将建设两条12吋特色工艺芯片生产线,及一条先进化合物半导体器件生产线。其中两条12吋特色工艺芯片生产线总投资170亿元,第一条芯片制造生产线总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施。第二条芯片制造生产线,预计总投资100亿元,定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

  另一条先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试,2019年实现通线生产,2021年达产;项目二期计划2021年启动,2024年达产。

  杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东:比方说手机的充电器或者笔记本的充电器,现在大的有香烟盒这么大,甚至比香烟盒还要大,这就说明我们硅半导体的特性不够好,如果用化合物来做的话,它的性能会很好,有机会把笔记本的充电器,做到比火柴盒还小。

  据介绍,士兰微电子厦门项目的开工不仅填补了国内相关技术领域的空白,也将进一步完善厦门集成电路产业链条,提升中国半导体集成电路产业竞争力。

  杭州士兰微电子股份有限公司董事长 陈向东:我们的芯片生产线是做自己的产品,而不是做代工的,那么我相信对于厦门当地,对于厦门的芯片产业,包括跟芯片产业相关产业的集聚,会起到非常大的作用。

  市领导林文生、李辉跃参加奠基仪式。 

  (新媒体编辑:汪珉钰)

热词: 士兰微电子 厦门 项目 开工

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