完善集成电路产业链:士兰12吋芯片项目预计三季度投产 2020年04月10日

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完善集成电路产业链:士兰12吋芯片项目预计三季度投产

  士兰12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线项目是我市在建的省“重中之重”项目,目前这一项目正进行土建施工和机电施工,预计在今年三季度末投产,届时将进一步完善厦门集成电路产业链条。

  在海沧信息产业园的士兰项目建设现场,各类施工车辆来回穿梭,1600多名建筑工人各司其职,一派忙碌景象。据介绍,这个占地约25万平方米,总投资70亿元的项目将分两期建成。为了把疫情耽误的建设工期抢回来,项目建设采用倒班作业,主厂房区域采取高效的立体交叉施工,推动土建施工与机电施工同步进行,如今在建的一期项目厂房已基本完成结构封顶,机电安装已完成75%,今年5月中旬和6月底生产设备将陆续进场。

  士兰微厦门项目副总指挥 朱利荣:我们预计在三季度末四季度初可以达到投产目标,投产后我们一期工程大概能够形成10个亿的产值,后面满产之后我们整个生产线可以达到50亿的产值。

  记者了解到,这一项目是国内首条12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线,它的落地将填补国内特色工艺半导体芯片方面的空白,对补齐厦门乃至福建集成电路产业链方面,也具有重要意义。

  士兰微厦门项目副总指挥 朱利荣:产品主要是用在一些比如我们国家大力发展的新能源汽车、电源管理系统、无人驾驶一系列比较高精尖的产品,包括无线测感这些领域,节能降耗这些领域,在国内来讲也是填补了很多领域的空白。

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